Театр Абсурда: Интел и Гонка за Кремнием

от

Дамы и господа, позвольте представить вам комедию, разыгрывающуюся на сцене современной промышленности! Главный герой – корпорация Intel, некогда могущественный титан, ныне терзаемый сомнениями и погоней за ускользающим превосходством. Взгляните на этот парадокс: компания, что некогда диктовала правила игры, за последние пять лет наблюдала, как ее акции падали на 13%, в то время как рынок в целом взлетал на 83%! Что за странная метаморфоза, достойная пера самого Мольера?

Виной всему, как ни странно, гонка за микроскопическими размерами кремниевых пластин. TSMC, этот новый кумир публики, опередил Intel в искусстве создания чипов, плотность которых поражает воображение. А AMD, этот ловкий шут, воспользовался слабостью соперника, чтобы откусить кусок пирога, который раньше принадлежал исключительно Intel. Четыре директора за восемь лет – разве это не достойный сюжет для фарса?

Нужна вдумчивая аналитика макроэкономики? Подписывайся на канал ТопМоб, чтобы не пропустить разворот рынка!

Наш Телеграм-канал

Но вот, на сцене появляется новый герой – господин Лип Бу-Тан, принявший бразды правления в марте 2025 года. Он, словно отчаянный игрок, делает ставку на собственное производство и возвращение лидерства. И в качестве главного орудия в этой борьбе он избрал новейшие системы литографии от ASML. О, эти машины, словно алхимические аппараты, способные превратить обычный кремний в золото!

Инвесторы, как завороженные зрители, внимательно следят за каждым шагом Intel в этой гонке. Одни предрекают ей триумф, полагая, что передовые системы ASML дадут ей неоспоримое преимущество. Другие же сомневаются, считая, что Intel тратит слишком много денег на эти дорогостоящие машины, игнорируя более разумные альтернативы. Что ж, время покажет, кто из них прав!

Позвольте мне объяснить суть дела. Intel, TSMC и другие производители используют системы литографии ASML для нанесения микроскопических рисунков на кремниевые пластины. Старые системы DUV используются для производства более крупных чипов, в то время как новые системы EUV – для создания самых маленьких, плотных и энергоэффективных чипов. ASML, словно монополист, является единственным производителем систем EUV. Когда TSMC первой установила эти системы, она получила значительное преимущество в гонке за микроскопическими размерами чипов.

В то время как Intel упрямо пыталась выжать максимум из своих старых систем DUV, TSMC уверенно шагала вперед. И этот экономический расчет обернулся против Intel, приведя к дефициту чипов и задержкам производства. А AMD, этот ловкий делец, воспользовался ситуацией, передав производство своих чипов на более передовые предприятия TSMC. В результате доля AMD на рынке настольных процессоров выросла с 13% до 33,6%, в то время как доля Intel рухнула с 87% до 66,4%. Даже в серверном сегменте процессоры Epyc от AMD начали отвоевывать позиции у Xeon от Intel. Что за унизительное поражение!

Но, кажется, Intel извлекла уроки из своих ошибок. Сегодня и TSMC, и Intel используют системы EUV с низкой числовой апертурой (low-NA EUV) для производства своих самых передовых чипов. TSMC использует их для создания чипов с технологией 2-3 нм, а Intel – для чипов Intel 3 (которые сопоставимы с чипами TSMC 5 нм). Однако, для массового производства еще более маленьких чипов обеим компаниям понадобятся системы EUV с высокой числовой апертурой (high-NA EUV), которые стоят до 400 миллионов долларов за штуку. Это, словно строительство нового дворца – дорогостоящее и амбициозное предприятие.

TSMC планирует выжать максимум из своих существующих систем low-NA EUV, чтобы массово производить чипы с технологией A14 (1,4 нм) к 2028 году. Она установила всего одну систему high-NA EUV для исследований и разработок и не планирует развертывать больше систем для массового производства до 2030 года. А вот Intel уже развернула две системы high-NA EUV для исследований и разработок и установила свою первую коммерческую систему в декабре прошлого года. Она планирует использовать эти системы для массового производства чипов 14A (сопоставимых с чипами TSMC A14) в 2027 и 2028 годах. Если Intel успешно запустит чипы 14A раньше TSMC A14, она, наконец, сможет заявить о своем технологическом превосходстве. Однако, чипы Intel могут быть дороже в производстве из-за использования системы high-NA EUV. Это, словно покупка дорогих украшений – красиво, но не всегда разумно.

2026 год станет решающим для Intel, поскольку это последний год, когда она может стабилизировать процесс high-NA EUV, чтобы увеличить производство чипов 14A в 2027 году. Ей также необходимо расширить свои узлы 20A и 18A (которые используют смесь технологий low-NA и high-NA) в этом году, прежде чем она сможет бросить вызов TSMC с помощью чипов 14A. Неудивительно, что аналитики ожидают, что чистый убыток Intel увеличится с 267 миллионов долларов в 2025 году до 400 миллионов долларов в 2026 году. Это будет ее третий убыточный год подряд. Однако, они также ожидают, что она вернется к прибыли в 2027 году с чистой прибылью в 2,3 миллиарда долларов, которая увеличится до 4,1 миллиарда долларов в 2028 году. Этот оптимистичный прогноз основан на том, что ставка Intel на системы high-NA EUV от ASML окупится. Поэтому инвесторам следует внимательно следить за этими деликатными планами в ближайшие кварталы.

Смотрите также

2026-01-30 14:13