Искусственный разум и судьбы капиталов: Взгляд в 2026 год

Мир финансов, подобно великой реке, несет свои воды сквозь века, омывая берега надежд и страхов. И ныне, в начале двадцать шестого года, мы наблюдаем, как в эти воды вливается мощный поток – искусственный разум. Согласно пророчествам фирмы Gartner, к 2026 году расходы на искусственный интеллект достигнут ошеломляющей суммы в два с половиной триллиона долларов. Гиганты индустрии, Amazon, Alphabet, Meta, Microsoft и Oracle, уже объявили о своих намерениях инвестировать более шестисот миллиардов долларов в развитие инфраструктуры, причем более трех четвертей этих средств направлено на проекты, связанные с искусственным интеллектом. Ибо, как гласит мудрость предков, кто владеет информацией, тот владеет миром. Но достаточно ли этой мудрости, чтобы предвидеть все последствия столь стремительного развития?

И среди этого бурного движения капиталов, среди обещаний и опасений, есть компании, которые, кажется, обречены на успех. Их судьбы переплетены с судьбой искусственного разума, и их рост, вероятно, станет символом новой эпохи. Мы обратим свой взор на три из них, дабы понять, какие силы движут ими и какие испытания им предстоят.

Нужна вдумчивая аналитика макроэкономики? Подписывайся на канал ТопМоб, чтобы не пропустить разворот рынка!

Наш Телеграм-канал

1. Nvidia

Nvidia, словно искусный мастер, создающий сложные механизмы, долгое время удерживала лидерство на рынке графических процессоров, необходимых для обучения и работы искусственного интеллекта. Однако, как и в любом царстве, здесь тоже есть свои соперники. Arista Networks, дерзко заявила о растущей доле Advanced Micro Devices в этой гонке. Но не спешите хоронить Nvidia. Она по-прежнему контролирует около девяноста процентов рынка чипов для искусственного интеллекта. Более того, Nvidia не ограничивается производством чипов. Она расширяет свое влияние, охватывая сети, программное обеспечение и комплексные решения для серверов. Ибо, как гласит народная мудрость, не клади все яйца в одну корзину.

Руководство компании утверждает, что уже получило заказы на сумму свыше пятисот миллиардов долларов на свои системы Blackwell и Rubin. Blackwell, словно могучий лев, принесет компании огромные прибыли в ближайшем будущем. Но Rubin, следуя за ним, станет еще более мощным зверем. Он выйдет на рынок во второй половине 2026 года, и его появление, вероятно, изменит правила игры.

Nvidia также диверсифицирует свою цепочку поставок высокоскоростной памяти, привлекая Samsung, SK Hynix и Micron Technology. Это позволит снизить риски и обеспечить стабильный рост. Ибо, как гласит древняя притча, лучше иметь десять друзей, чем один кошелек.

Все эти факторы, словно попутный ветер, должны помочь Nvidia сохранить лидерство и повысить стоимость своих акций в 2026 году.

2. Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing, словно невидимый архитектор, создает чипы, на которых работает весь современный мир. Компания контролирует около семидесяти процентов мирового рынка полупроводников и находится в центре развития инфраструктуры искусственного интеллекта. Высокопроизводительные вычисления, включающие сложные задачи искусственного интеллекта, принесли компании около пятидесяти восьми процентов ее доходов в 2025 году.

Передовые чипы, с шириной линии 7 нанометров и меньше, составляют 77 процентов доходов компании. Это говорит о том, что спрос на передовые чипы для искусственного интеллекта растет, и растет стремительно. Облачные провайдеры напрямую обращаются к TSMC, чтобы обеспечить себе доступ к производственным мощностям. Ибо, как гласит мудрость предков, кто первым пришел, тот первым и получил.

Компания ожидает, что ее доходы вырастут на тридцать процентов в 2026 году, а доходы от чипов для искусственного интеллекта будут расти еще быстрее – на пятьдесят-шестьдесят процентов в год до 2029 года.

TSMC тесно связывает свою технологическую карту с растущим спросом на смартфоны, высокопроизводительные вычисления и искусственный интеллект. Компания начала массовое производство чипов с шириной линии 2 нанометра в конце 2025 года и ожидает быстрого роста в 2026 году. Она также представила узел N2P, который обеспечивает более высокую производительность и энергоэффективность. Эти достижения становятся все более важными, поскольку энергоэффективность становится ключевым ограничением для центров обработки данных.

Передовая упаковка также становится драйвером роста для TSMC, поскольку современные ускорители искусственного интеллекта все больше полагаются на сложную интеграцию памяти, логики и сетевых соединений. Руководство компании ожидает, что передовая упаковка будет составлять более десяти процентов доходов в 2026 году, по сравнению с восемью процентами в 2025 году.

Вместе все эти факторы позволяют TSMC сохранить сильный операционный и финансовый импульс в 2026 году.

3. Applied Materials

Applied Materials, словно опытный кузнец, создает инструменты, необходимые для производства полупроводников. Компания поставляет специализированное оборудование, которое используется для нанесения ультратонких слоев материала на пластины, травления микроскопических схем и проверки пластин на дефекты.

Спрос на передовые логические чипы и память растет, поскольку центры обработки данных искусственного интеллекта нуждаются в них. Производители также инвестируют в расширение мощностей для DRAM, HBM и передовой упаковки. По оценкам отраслевой группы SEMI, продажи оборудования для производства полупроводников вырастут на девять процентов в 2026 году, достигнув 126 миллиардов долларов, и еще на семь с половиной процентов в 2027 году, достигнув 135 миллиардов долларов.

Руководство компании ожидает, что бизнес Applied Materials по производству оборудования для полупроводников вырастет более чем на двадцать процентов в 2026 году. Спрос, вероятно, будет сильнее во второй половине 2026 года, поскольку производители могут добавлять новое оборудование только тогда, когда появится свободное пространство в чистых помещениях. Поэтому компания ожидает сильный импульс в 2027 году.

Способ производства чипов для искусственного интеллекта также благоприятен для Applied Materials. HBM, используемый в чипах для искусственного интеллекта, требует в три-четыре раза больше пластин, чем традиционная память. Эти чипы памяти также укладываются в большее количество слоев, от двенадцати до шестнадцати и теперь до двадцати или даже больше. Поэтому для каждого модуля памяти искусственного интеллекта требуется больше чипов для производства и сборки, что увеличивает объемы производства и сложность упаковки.

Производство логических чипов также стало более сложным, требуя дополнительных этапов осаждения, травления и проверки. Applied Materials ожидает, что выиграет от этих технологических сдвигов, продаст больше инструментов на чип и увеличит долю рынка.

Поэтому компания, кажется, хорошо позиционирована, чтобы извлечь выгоду из ускоренных расходов на искусственный интеллект в 2026 году.

Смотрите также

2026-02-18 21:23